航天级微波T/R组件多层陶瓷外壳定制案例
技术审核：王建华（射频封装方案架构师） | 发布日期：2026年8月6日
本项目为某航天科研单位星载相控阵雷达微波T/R（发射/接收）组件的高可靠性外壳开发工程。核心需求是在Ku/Ka频段下实现高密度信号互连，同时满足航天环境下的严苛气密性、抗振动冲击及极高热循环可靠性。项目采用高温共烧多层氧化铝（HTCC）与可伐合金（Kovar）框环一体化结构设计。
针对航天轨道的特殊严酷工况，外壳设计参数与实测结果汇总如下：
| 测试项目 | 航天工程指标要求 | 实际定制产品交付实测值 |
|---|---|---|
| 工作频段与传输损耗 | 12GHz - 18GHz（Ku频段），插损＜0.4dB | 实测插损 0.28dB @15GHz，带内平坦度高 |
| 气密泄漏率（氦质谱） | ≤ 5×10⁻⁹ Pa·m³/s | 实测 1.2×10⁻⁹ Pa·m³/s，达高级气密标准 |
| 抗机械冲击加速度 | 1500g，持续时间 0.5ms | 通过冲击测试，结构与绝缘电阻无异常 |
| 镀层抗盐雾与耐温性 | 镀金厚度≥1.27μm，耐400℃高温烘烤30min | 镀金1.5μm，高温烘烤后无起泡、无变色 |
| 多层布线绝缘电阻 | ≥ 1×10¹¹ Ω （100V DC） | 实测 ＞ 5×10¹² Ω，层间屏蔽性能优异 |
工程实施中，团队采用了三维高密度HTCC共烧技术，在仅为1.5mm厚的陶瓷基体内部实现了12层布线与埋入式接地屏蔽网格，有效解决了垂直过渡结构的信号串扰问题。该外壳已随整机顺利通过热真空（TVAC）模拟测试与地面模拟发射轨道振动测试，目前已进入量产交付阶段。
本案例数据来源于工程样品出厂检测报告及客户验收记录，特殊航天级定制规范需按具体工程要求单独评估。