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核心产品

立式炉

应用于半导体热处理工艺，确保晶圆加工精度。

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薄膜沉积设备

实现半导体晶圆薄膜生长工艺的高精装备。

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刻蚀机

半导体制造过程中的核心工艺设备，用于精密图案刻蚀。

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